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型号： FW-10-02-F-D-263-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-263-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-263-100价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-263-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-263-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-263-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-10-02-F-D-263-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局，配合2.54 mm间距、10×2针位（共20位）、镀金触点及优化阻抗设计，适用于中低速至中高速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与IO扩展子板之间；  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用坚固的塑料外壳与双排针/插座结构，具备良好机械稳定性与抗振动性能，适用于测试治具、自动化产线工装板、可重构计算平台等需反复装卸的场景；  
- 空间受限的嵌入式系统：0.263英寸（≈6.68 mm）超低堆叠高度，适合超薄笔记本主板转接、无人机飞控模块堆叠、边缘AI加速卡与载板间的紧凑对接。  

注：FW-10-02-F-D-263-100 不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流电源传输，其额定电流约1 A/芯，主要承担信号互联功能。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及热管理要求进行验证。

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