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型号： FW-10-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠（0.250" / 6.35 mm 间距），该型号仅6.5 mm超低高度，节省Z轴空间；  
– 高速信号中转接口：支持差分对布局与良好信号完整性（虽非专用高速系列，但FW系列具备优化的端子结构和接地设计），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如SPI、I²C、UART、GPIO扩展）或模拟传感信号互联；  
– 可插拔/可维护子板设计：采用表面贴装（SMT）、直角插配方式，配合定位柱与锁扣结构，便于模块化组装与现场更换（如FPGA载板+AI加速子卡、传感器采集板+主控板）；  
– 严苛环境适应性应用：通过RoHS认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号为10位（2×5）、全屏蔽（F=Full Shield）、带接地端子、镀金触点，不适用于高频射频或大功率电力传输。实际选型需结合PCB叠层、公母配对（需搭配对应母座如FW-10-02-S-D-250）及机械堆叠公差综合验证。

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