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型号： FW-10-02-F-D-225-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-225-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-225-095价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-225-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-225-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-225-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-225-095 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×2双排针脚（20位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接高度2.25 mm（标称），带2.25 mm堆叠高度与0.95 mm板厚兼容设计，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号完整性（适用于≤1 Gbps应用）。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统中多层PCB的垂直互连，如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板与接口板）、无人机飞控板与传感器载板之间的刚性叠接；  
• 通信设备中的子卡扩展结构，例如基站基带板与射频前端板的可分离式堆叠，便于维护与升级；  
• 测试治具与开发板中需频繁插拔的临时板间连接，得益于其无卤、符合RoHS/REACH标准及良好的机械耐久性（≥500次插拔）；  
• 在空间受限的消费电子（如高端AR眼镜主控模组）中实现超薄双层板集成，兼顾信号完整性与装配可靠性。

该型号不适用于高频射频或大电流（额定电流仅0.5 A/线）场景，主要面向中速数字信号、电源与I/O总线（如I²C、SPI、UART）的可靠板间传输。

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