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型号： FW-10-02-F-D-165-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-165-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-165-110价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-165-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-165-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-165-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-165-110 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2等高速协议对信号完整性与低串扰的要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板的可靠连接，具备抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）特性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其超薄轮廓（总高约16.5 mm）和110对信号触点，节省空间并保障高频图像数据稳定传输；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的高引脚数、低插入力（F-type接触设计）对接，支持热插拔兼容性与重复插拔（≥500次）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：符合RoHS与无卤素标准，通过IPC-6012 Class 2认证，适用于需高可靠性与长期服役稳定性的严苛环境。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排直角焊板结构，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配精度，适用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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