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型号： FW-10-01-G-D-625-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-625-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-625-065价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-625-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-625-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-625-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-625-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.625 mm间距与仅约6.5 mm超低堆叠高度（625–065 中“065”即指6.5 mm），可实现双板垂直精密叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中处理器与载板间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps）数据传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G系列）接触设计与镀金触点，确保多次插拔可靠性，常用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试仪器模块化背板接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对热稳定性和长期可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频（>10 GHz）场景，主要定位为信号与低功率电源（每针≤0.5 A）的高密度互连解决方案。

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