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  • 型号: FW-10-01-G-D-235-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-235-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-235-140价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-235-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-235-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-G-D-235-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-01-G-D-235-140 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号典型应用于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。

其关键参数(如10×2针、0.050"(1.27mm)间距、235μin金镀层、140mil(3.56mm)堆叠高度、带接地屏蔽设计等)表明:适用于高速数字信号传输场景,如通信设备中的基带板与射频子卡对接、工业控制PLC模块间的垂直互连、医疗成像设备(如超声或内窥镜主机与传感器板)的紧凑型堆叠结构,以及航空航天领域中抗振动、小体积的航电模块级互联。

该连接器支持差分对布局优化与良好EMI抑制(得益于接地引脚分布),常用于工作频率达数Gbps的SerDes链路(如PCIe Gen3前向兼容应用)。其“G”后缀代表带接地屏蔽,“D”表示双排直角插头,配合235–140组合尺寸,适合PCB垂直装配与热插拔维护设计。

综上,FW-10-01-G-D-235-140 主要面向高性能、小型化、高稳定性要求的嵌入式系统板间互联,尤其适用于对信号完整性、机械鲁棒性及长期插拔寿命有严苛要求的工业、医疗及通信终端设备。
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