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  • 型号: FW-10-01-F-D-500-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-500-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-500-118价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-500-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-500-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-01-F-D-500-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-500-118 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位(2×5双排)、0.050"(1.27mm)间距、垂直插拔式、带固定梁(F-type)和镀金触点,总长11.8mm(对应后缀“118”),采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与铜合金端子。

其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(超声探头主板、内窥镜图像处理板)、无人机飞控与载荷板间互连,利用其1.27mm小间距和仅3.0mm超低堆叠高度(mating height),节省空间;  
- 高速信号中等密度互连:支持最高达3 Gbps的差分信号传输(需合理布局),适用于FPGA夹层板、AI边缘计算加速卡与主控板之间的数据/电源混合连接;  
- 可维护性设计场景:因采用推入式锁扣结构(F-type),便于频繁插拔的测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)中的功能子板快速更换;  
- 严苛环境应用:LCP材料提供优异耐热性(UL94 V-0)与尺寸稳定性,适用于汽车域控制器(非动力域)、轨道交通车载终端等需承受振动与宽温(–55°C 至 +125°C)的场合。

注:实际应用中需配合对应配对连接器(如TW系列)及PCB沉板设计,并注意信号完整性仿真与机械公差匹配。
产品参数 图文手册 常见问题
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