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型号： FW-10-01-F-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或FemtoZip®衍生设计），专为紧凑型高速互连场景优化。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性；  
2. 高性能计算与AI加速器：在GPU/CPU扩展卡、AI训练模组中实现处理器板与内存扩展板、PCIe交换板间的可靠叠接，满足高引脚数（10×2=20位）与低串扰需求；  
3. 工业与医疗电子：适用于空间受限的便携式超声设备、嵌入式工控机等，利用其0.8mm间距、2.50mm堆叠高度（D-250）及1.50mm板间公差（-150）实现精密、抗振动的刚性连接；  
4. 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板系统中，作为可插拔子板与母板间的标准化接口，便于快速更换功能模块。  
该型号采用镀金触点、屏蔽式结构（F型代表带屏蔽罩）及耐高温LCP材料，确保在-40℃~105℃环境下长期稳定工作，适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的嵌入式系统集成。

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