【未分类_FW-10-01-F-D-250-075】封装/厂家_FW-10-01-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-01-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×2（20位）双排针脚、0.100"（2.54 mm）端子间距、0.075"（1.905 mm）超低堆叠高度，带固定式焊尾（F型）和直角插拔设计（D型），适用于表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于空间受限、需高可靠性板间互连的场景，典型包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元中主板与子板的垂直/平行堆叠；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感、需EMI抑制和振动耐受的场合；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板之间的短距高速信号传输（支持≤1 Gbps差分对应用，需合理布局）；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与载板间的可拆卸互连，便于维护升级；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-202/883环境应力要求（经认证），用于加固型计算板与传感器接口板连接。

其0.075"超薄堆叠高度显著节省Z轴空间，F型焊尾提供优异机械强度，D型直角结构优化PCB布线并降低插拔力。不适用于高频（>3 GHz）或大电流（＞1A/触点）场景，建议配合Samtec配套压接工具及焊接工艺规范使用以确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题