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型号： FW-10-01-F-D-230-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-230-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-230-200价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-230-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-230-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-230-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-230-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机/路由器背板互连，用于在紧凑空间内实现多层PCB间的高速信号垂直堆叠。  
- 工业与医疗电子：在空间受限但需可靠连接的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC模块），提供稳定、可插拔的模块化板级互连。  
- 测试与开发平台：作为FPGA或ASIC评估板的可拆卸载板接口，支持快速原型验证和功能扩展。  
该型号采用双排2×10针设计（共20位）、0.050"（1.27 mm）间距、230 µin金镀层端子，支持2.00 mm堆叠高度（标称），具备优异的信号完整性（适用于≤1 Gbps LVDS等中速应用）、抗振性及多次插拔寿命（≥500次）。其直插式（F型，无焊尾）、带定位柱与防误插设计，确保装配精度与可靠性，适用于自动化SMT贴装及手动维护场景。  
（字数：298）

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