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型号： FW-10-01-F-D-225-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-225-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-225-090价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-225-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-225-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-225-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-225-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的可靠垂直堆叠连接。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中，满足信号完整性要求（225μm触点间距+90°焊接设计有助于阻抗控制与EMI抑制）。

- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）+直角插拔结构，便于产线自动化组装及后期维修更换；D型（Dual-row, offset contact）设计提升插拔寿命与抗振性能，适合需频繁拆装或存在机械振动的场景（如车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元）。

- 高可靠性环境：符合RoHS/无铅标准，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于航空航天、军工电子中的加固型计算模块堆叠。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露场景，主要聚焦于中低速至高速信号、中小功率（≤1A/触点）的精密板级互连需求。

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