【未分类_FW-10-01-F-D-200-182】封装/厂家_FW-10-01-F-D-200-182中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-01-F-D-200-182

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-01-F-D-200-182
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-200-182由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-200-182价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-200-182封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-200-182参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-200-182 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-F-D-200-182 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连场景优化。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如AI加速卡、FPGA扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠，支持高引脚数（10×10阵列）、2mm间距、双排接触结构，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
2. 通信设备模块化设计：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机线卡中，实现背板与功能子板间的可靠叠接，满足IPC Class 3级可靠性要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式超声设备等中，替代传统插拔式连接器，通过0.5mm超低高度（含焊盘）节省Z轴空间，同时支持182个信号触点（含接地与电源）；  
4. 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）设计、兼容自动化贴片工艺，常用于研发阶段的快速迭代板间互连，降低装配复杂度。  
该型号支持最高16 Gbps PAM4速率（依布线优化），具备防误插导向结构及抗振设计，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题