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型号： FW-09-05-L-D-500-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-500-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-500-085-P价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-500-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-500-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-500-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-500-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、9位（2×9）、0.050"（1.27mm）间距设计，带金手指接触、直插式（L型引脚）、镀金触点，配5.00mm堆叠高度与0.85mm端子共面性，支持压接安装（需配套压接工具）及高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块中多层PCB的紧凑互连，如PLC主控板与I/O扩展板间的垂直堆叠；  
• 医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理单元）对空间受限、抗振动、长期稳定性的严苛要求；  
• 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板之间的高速低串扰互连，兼容部分LVDS/USB 2.0等中速信号；  
• 航空航天与国防电子系统中需满足宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击及高插拔寿命（≥500次）的加固型板间连接；  
• 新能源领域（如储能BMS主控与采集板）的模块化架构，支持快速维护与热插拔设计（需配合锁扣选件）。

该连接器不适用于高频（>500MHz）或大电流（单线＞1A）场景，但凭借其精密公差、优异共面性及Samtec认证的RoHS/REACH合规性，广泛用于对可靠性、微型化和可制造性要求较高的中高端嵌入式系统。

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