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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为直插式(L型引脚)、双排、9×5针(45位),触点间距0.50mm,总高仅7.5mm(含公差),采用镀金接触面与LCP(液晶聚合物)绝缘体,支持高速信号传输(可达10+ Gbps)及优异的机械稳定性。 其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘AI加速卡、小型化服务器模块间的垂直互连; - 工业自动化设备:PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接,适应狭小空间与振动环境; - 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组间的可靠板对板对接,满足EMI抑制与长期插拔需求(≥500次); - 消费电子原型开发:FPGA/SoC评估板与载板间的可拆卸高精度互连,便于调试与升级; - 航空航天与车载电子:在严苛温变(-55℃~+125℃)及冲击条件下,实现抗振、低串扰的稳定信号与电源传输(支持部分电源引脚配置)。 该连接器不适用于大电流或高电压场景,主要面向中低速至高速数字信号(含部分差分对)、控制信号及小功率供电(单针≤1A)。其0.50mm细间距与7.5mm超薄设计,特别适合对厚度敏感、需多层堆叠且要求高可靠性的精密电子系统。