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型号： FW-09-05-L-D-449-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-449-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-449-075价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-449-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-449-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-449-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-449-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、9位（2×9）引脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带长型（L型）接触结构、直插式（D）安装方式，镀金触点，配449系列高可靠性压接端子与075英寸（1.905 mm）堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如基站基带板与射频模块板间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的可拆卸叠接，支持热插拔维护；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
• 航空航天及车载电子系统中需抗振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型板间连接；  
• FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与模块化夹层卡（如FMC、XMC）的标准化接口。

该产品支持差分对布线优化，具备优异的信号完整性（适用于≤6 Gbps PCIe Gen3等应用），并满足RoHS、无卤素及UL 94 V-0阻燃要求，适用于对空间、可靠性和高频性能均有严苛要求的嵌入式系统。

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