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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-410-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-410-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-410-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-410-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-410-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-05-L-D-410-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限的高性能电子设备,如通信基站基带单元、5G小基站(Small Cell)、光模块(QSFP-DD、OSFP)互连、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠连接;在工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声主板堆叠)、航空电子航电模块中,用于实现高可靠性、抗振动的紧凑型板间互连;亦广泛用于测试测量设备(ATE)、FPGA开发平台及边缘计算服务器中,满足高频信号(支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0/USB4速率)传输需求。 该型号具备0.5mm间距、9×5阵列(45位)、0.75mm超薄堆叠高度、带接地屏蔽结构(ES = Enhanced Shielding)、镀金触点及耐高温设计(符合RoHS/无卤),支持盲插(Blind-mate)与精确自导引装配,适用于自动化SMT贴装及严苛热循环环境。其“A”后缀表示带定位销与防误插设计,进一步提升产线装配良率与系统稳定性。