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型号： FW-09-05-L-D-400-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-400-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-400-250价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-400-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-400-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-400-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-400-250 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的垂直叠接，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），得益于其400μm间距与250μm超低堆叠高度（L型结构），节省空间并降低信号损耗；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中实现主控板与传感器子板的可靠、可插拔堆叠连接，具备良好抗振性与100次插拔寿命；  
- 消费电子与边缘AI设备：用于智能摄像头模组、AI加速卡与载板之间的垂直互连，满足高引脚数（9×5阵列）、低串扰及EMI抑制需求；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（如FPGA/SoC载板）的标准接口，便于快速更换功能子板，提升研发迭代效率。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与自对准导向结构，确保插拔顺畅与长期接触稳定性，适用于-40°C~105°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求。

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