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型号： FW-09-05-L-D-290-159
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-290-159由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-290-159价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-290-159封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-290-159参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-290-159 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-290-159 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。该型号采用0.5mm间距、9×5（共45位）引脚布局，带屏蔽结构（L型屏蔽罩）、直角插头+垂直插座配置（D型），触点镀金，额定电流0.5A/芯，支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的垂直堆叠互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板之间的高速信号与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：多层功能板（如运动控制、I/O扩展、FPGA加速板）的模块化堆叠，提升系统可维护性与空间利用率；  
- 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与处理板间需EMI抑制和可靠插拔的紧凑型连接；  
- 边缘AI终端：AI加速卡与主控板在有限空间内实现高速数据吞吐与热插拔兼容性。

其290μm超低高度（插合后）与159μm接触正压力设计，确保在振动环境下的长期接触可靠性，适用于对尺寸、信号完整性和机械耐久性要求严苛的嵌入式系统。

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