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型号： FW-09-05-H-D-469-160-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-H-D-469-160-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-H-D-469-160-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-H-D-469-160-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-H-D-469-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-H-D-469-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-H-D-469-160-TR 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、平板电脑等空间受限的消费电子产品，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、电池管理板）间的垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/A-PHY、LPDDR5等中高速接口，满足高清图像传输、低延迟传感数据回传等需求。  
- 工业与医疗小型化设备：如便携式超声设备、内窥镜控制板、微型PLC模块等，依赖其0.5 mm超细间距、160引脚高密度及1.5 mm超薄堆叠高度（含公母端总高约3.0 mm），节省PCB空间并提升系统集成度。  
- 可插拔/可维护模块设计：采用直插式（Through-Board）安装与表面贴装（SMT）工艺兼容，便于产线自动化组装及后期模块更换；镀金触点与宽温域（-40°C ~ +105°C）设计保障在严苛环境下的长期接触可靠性。  
该型号不适用于大电流或高振动场景（额定电流单线≤0.5 A），主要面向信号互联而非电源分配。

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