【未分类_FW-09-05-G-D-469-160】封装/厂家_FW-09-05-G-D-469-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-05-G-D-469-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-05-G-D-469-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-469-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-469-160价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-469-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-469-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-469-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-G-D-469-160 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高速信号完整性设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的垂直互连，支持PCIe 5.0及高速串行协议（如SAS、USB 3.2），满足低串扰、阻抗匹配需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块转接板之间实现可靠叠接，适应严苛振动与温度环境（工作温度-55°C ~ +125°C）；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中提供可插拔、高保持力的机械连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI子系统）：利用其0.5mm间距、160位双排结构及镀金触点（≥30μ″ Au），保障关键信号（如ADC采样数据、时钟同步）的长期稳定传输；  
- 航空航天与国防电子：符合RoHS/REACH，通过IEC 61249-2-21等可靠性测试，适用于机载航电、雷达处理单元的轻量化板级互连。

该型号采用无卤素LCP绝缘体、预镀锡引脚（便于回流焊）、防误插导向结构及1.5mm超低堆叠高度（H=1.5mm），兼顾高密度布线与热管理需求，广泛应用于对空间、速度与可靠性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题