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型号： FW-09-05-G-D-400-195
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-195由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-195价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-195封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-400-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-G-D-400-195 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 5.0、USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠连接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）特性，适用于严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠、低剖面（总高仅4.0 mm）互联；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合 RoHS、无卤素、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及优异的EMI抑制设计（接地结构优化），适用于机载航电模块、相控阵雷达收发单元的模块化堆叠；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板扩展接口等，兼顾微型化与信号完整性。  

该型号采用镀金触点、双排针脚+接地屏蔽结构，支持0.5 mm间距、9×5阵列（45位），额定电流0.5 A/pin，适用于需高频稳定性、低串扰及长期可靠性的精密板级互连场景。

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