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型号： FW-09-05-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗设备（如内窥镜探头、植入式监测模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块）间的垂直或夹层堆叠连接。

- 高速低功耗信号传输：支持高达 16 Gbps 的差分信号速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2），适用于需要高速数据交换但功耗敏感的场景，如边缘AI计算模组、低功耗物联网网关、工业传感器节点。

- 高可靠性嵌入式系统：具备优异的抗振动、耐插拔（≥50次）及宽温工作能力（-40°C 至 +85°C），适用于车载信息娱乐（IVI）控制板、无人机飞控板、工业HMI人机界面等严苛环境下的板级互联。

- 模块化设计与快速原型开发：支持盲插（BGA-style soldering）和精确自导向结构，便于自动化贴装与返工，常用于评估板（EVB）、FPGA载板及客户定制载板的快速集成验证。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素设计，兼顾高频性能、机械稳定性和环保合规性，是高端微型化电子系统中实现高密度、高可靠、高速板对板互连的关键组件。

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