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型号： FW-09-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-G-D-400-075 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 端子间距，4.0 mm 总高）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、微型医疗设备（内窥镜探头、植入式监测模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组、电池管理板、传感器板）之间的垂直堆叠连接；  
2. 高性能计算与通信模块：在5G小基站、边缘AI加速卡、FPGA开发板中，用于高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）的可靠垂直互连，兼顾低串扰与良好阻抗控制；  
3. 工业与汽车电子：适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中的多层PCB堆叠，具备-40°C至+105°C工作温度范围及抗振动特性；  
4. 测试与模块化设计：因支持盲插（Blind-mate）和±0.2 mm插拔容差，常用于可更换功能模块（如射频前端模块、电源管理子卡）的快速装配与维护。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，兼具高可靠性与长期插拔寿命（≥500次），适用于需小型化、高信号完整性及高稳定性的精密电子系统。

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