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型号： FW-09-05-FM-D-343-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-FM-D-343-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-FM-D-343-075价格参考。SAMTECFW-09-05-FM-D-343-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-FM-D-343-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-FM-D-343-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-FM-D-343-075 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主控板之间的高速信号互连，支持差分对布局与阻抗控制，满足高速（≥25 Gbps/lane）传输需求；  
2. 工业自动化：在PLC扩展模块、边缘计算网关中实现多层PCB堆叠，提供可靠机械锁扣（双点式防误插设计）与耐振动连接；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备，利用其0.75 mm超低剖面（Low Profile）和高插拔寿命（≥500次），保障长期稳定运行；  
4. 消费电子与嵌入式系统：如AR/VR头显的显示模组与主控板叠接、无人机飞控板堆叠，兼顾高密度布线与热管理（镀金触点+铜合金端子，接触电阻＜20 mΩ）。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位导向槽与自对准设计，适配自动化贴片产线；工作温度范围 -55℃～+125℃，符合RoHS及无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

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