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型号： FW-09-05-F-D-485-190-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-485-190-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-485-190-A-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-485-190-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-485-190-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-485-190-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-F-D-485-190-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的消费电子产品中，实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、射频模块板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 工业控制与医疗电子：在小型化工控HMI面板、便携式医疗检测设备（如超声探头电路板、内窥镜图像处理板）中，提供可靠、低剖面（仅约5.0 mm高度）、抗振动的信号与电源传输；  
3. 高速数字系统：支持高达1–2 Gbps的信号速率（取决于布线与协议），适用于LVDS、MIPI D-PHY、USB 2.0等中速接口，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组间的板间通信；  
4. 可维修性设计场景：采用表面贴装（SMT）和压接式接触结构，配合190 µm镀金触点与自校准导向设计，便于自动化组装及后期返工更换；  
5. 汽车电子（非动力域）：满足AEC-Q200基础可靠性要求，用于车载信息娱乐（IVI）主机、数字仪表盘等二级板级互联，兼顾耐热性与EMI稳定性。  
该型号带防误插键位（F-keying）、48针双排布局、带接地屏蔽结构（D系列），并采用卷带包装（-TR），适配SMT产线批量生产。

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