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型号： FW-09-04-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9行×4列（36位）、直角插接、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、75Ω阻抗优化设计（支持高速信号），以及带屏蔽（ES后缀表示Enhanced Shielding）和5.00mm堆叠高度（D=500）、0.075"（1.905mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子系统，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 高速数据采集系统中FPGA/ASIC载板与扩展子板间的差分对传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需低串扰、高可靠叠接的场景；  
- 工业边缘计算模块（如COM-HPC或SMARC载板）中主控板与I/O扩展板的紧凑型垂直互连。

其增强屏蔽结构可有效抑制高频噪声耦合，适用于1–6 Gbps速率范围；无铅、符合RoHS/REACH，满足工业与医疗级可靠性要求。不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（需选配锁扣或加固版本）。

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