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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-315-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-315-200价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-315-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-315-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-315-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-315-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、9×4(共36位)引脚布局,间距0.050"(1.27mm),带金属屏蔽罩(L型屏蔽结构)、直插式(L)和双触点(D)设计,接触电阻低、信号完整性优异,支持高速差分对传输。 其典型应用场景包括: ✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连; ✅ 工业自动化控制器——用于主控板与I/O扩展板的垂直/平行叠接,节省PCB空间; ✅ 医疗设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求; ✅ 测试测量仪器(ATE、示波器模块)——实现多层功能板间稳定、可插拔的信号与电源传输; ✅ 航空航天与国防电子——凭借宽温范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准,适用于严苛环境。 该连接器支持高达10 Gbps的数据速率(配合优化叠层设计),并具备防误插导向结构与200次插拔寿命,适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统。其315系列兼容Samtec的高速互连生态(如FireFly™光模块接口),亦常用于FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1等标准扩展方案中。