【未分类_FW-09-04-L-D-250-075】封装/厂家_FW-09-04-L-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-L-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9×4（36位）双排针脚、直插式（L型）焊板结构、0.100"（2.54 mm）垂直叠高、0.075"（1.905 mm）超薄轮廓，支持表面贴装（SMT）回流焊接。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、通信协处理器板）之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的高可靠性、小体积板对板连接；  
- 通信基础设施（小型基站、光模块转接板）中需兼顾EMI抑制与热管理的紧凑型叠层架构；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型板级互连（得益于Samtec高保持力端子设计与可靠镀层）。

其0.075"超薄设计特别适合超薄设备或需严格控制Z轴高度的堆叠方案；2.54 mm标准间距兼容通用PCB布局，便于设计复用；D系列结构提供优异的插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，适用于需现场维护或频繁更换模块的应用环境。不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/触点）或高速串行协议（如PCIe Gen4+），但可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线需求。

产品参数图文手册常见问题