【未分类_FW-09-04-L-D-220-145】封装/厂家_FW-09-04-L-D-220-145中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-L-D-220-145

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-L-D-220-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-220-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-220-145价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-220-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-220-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-220-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-220-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wire”或特定板对板叠接器平台）。该型号为直角插头式叠接器，间距0.050"（1.27mm），位数9×4=36位，带双排接触、镀金触点、220Ω特征阻抗优化（适用于高速信号），并支持145mm最大叠高（含绝缘体与端子公差），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分对传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI背板系统中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——用于高频数字图像处理板与传感器接口板之间的低串扰、抗振动连接；  
• 航空航天与国防电子——在严苛环境下的加固型计算模块堆叠，支持MIL-STD-810G振动/冲击要求；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe架构中，实现高引脚数功能板与载板的快速装配与维护。

其L型结构（直角）、D-coded极化设计及145mm叠高能力，特别适用于多层垂直堆叠、需兼顾散热间隙与布线灵活性的嵌入式系统。不适用于大电流功率传输，主要面向信号互联场景。

产品参数图文手册常见问题