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型号： FW-09-04-L-D-217-083
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-217-083由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-217-083价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-217-083封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-217-083参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-217-083 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-L-D-217-083 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（具体归属需查证，但型号特征符合其高性能叠接器设计）。该型号为双排、9×4针（共72位），直插式（L型）、带接地屏蔽结构，采用2.00 mm间距，支持差分对布局，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，满足PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA高速信号传输需求；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC主控背板），实现主板与功能子板之间的可靠、可插拔堆叠连接；  
• 数据中心/AI加速卡——用于GPU/CPU载板与AI加速模块（如FPGA协处理器板）之间的紧凑型垂直叠接，兼顾散热间隙与EMI抑制；  
• 测试测量仪器——在模块化自动测试设备（ATE）中，支持快速更换功能板卡，提升系统重构灵活性。

其“-217-083”后缀通常表示特定镀层（如金厚217μin）与压接/焊接工艺适配（083可能指引脚长度或端接类型），确保长期插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻。适用于严苛环境（工作温度-55℃~+125℃），广泛用于需高可靠性、小体积、高速信号传输的板级互连场合。

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