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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-200-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-200-250价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-200-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-200-250 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为直角插头(L型),采用双排针设计(09×04,即9行×4列共36位),间距0.100"(2.54 mm),配接高度200 mil(5.08 mm),带250 µin金镀层,支持多次插拔与可靠信号传输。 典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连,适应空间受限的嵌入式结构; - 通信设备:在基站基带单元、光模块转接板或交换机背板子系统中实现稳定电源与高速数字信号(如LVDS、UART)的板间传输; - 医疗电子:应用于便携式诊断设备(如超声前端模块、监护仪传感板)中,满足低EMI、高可靠性及无铅合规要求; - 测试与测量仪器:作为可更换功能子板(如ADC/DAC板、FPGA载板)与母板间的标准化接口,便于模块化维护与升级; - 航空航天与车载电子:凭借其抗振设计、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的高完整性连接。 该连接器不适用于高频射频(>1 GHz)或大电流功率传输场景,但对中等速率(≤100 Mbps)、中等电流(每触点≤1 A)的数字/模拟混合信号板对板连接具有优异性价比与成熟兼容性。