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型号： FW-09-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.75 mm超薄堆叠高度（200 mil = 5.08 mm总长，0.75 mm接触区高度）实现多层PCB垂直互连；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间（如AI加速卡、图像处理模组），满足信号完整性要求；  
- 可插拔模块化设计：在通信基站基带板、测试仪器模块化架构中，用于快速更换功能子板，提升维护与升级效率；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的可靠堆叠连接；  
- 消费电子小型化终端：如高端AR/VR头显、折叠屏设备主板与显示模组间的柔性堆叠互联，兼顾机械稳定性与高频性能（支持高达10+ Gbps数据速率，取决于布线设计）。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准结构，确保插拔寿命≥500次及热循环可靠性，适用于-40℃~105℃工作环境。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接工艺以保障电气与机械性能。

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