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型号： FW-09-04-G-D-376-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-376-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-376-090价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-376-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-376-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-376-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-376-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为双排、9位（2×9）、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽设计（“G”标识），采用376μm（14.8mil）间距、0.90mm（35.4mil）堆叠高度，支持0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU与载板/扩展子卡之间的紧凑型互连，如5G基站基带板、边缘AI加速卡；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O模块的可插拔叠接，满足频繁维护与模块化升级需求；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需EMI抑制的板间信号传输（支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统中，利用其抗振性、宽温特性及可靠镀层（通常为金镀层），实现加固型板对板连接。

注意：该型号不适用于高频射频（>10GHz）或大功率电源传输，其设计侧重于信号完整性兼顾机械鲁棒性与装配便利性。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制要求及Samtec官方IBIS模型验证。

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