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型号： FW-09-04-G-D-354-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-354-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-354-138价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-354-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-354-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-354-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-354-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（如该型号含4对差分信号），常用于FPGA、ASIC或高速处理器模块的载板互联，满足 PCIe Gen3 或 USB 3.0 等中速信号传输需求（非超高速，需结合具体叠高与阻抗设计）；  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.050"（1.27 mm）间距、双排针+插座结构及3.54 mm叠高（标称），便于实现板级热插拔维护或功能模块快速更换，见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等场景；  
- 高可靠性环境：采用镀金接触系统与坚固的塑料外壳，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中的板间连接。  
需注意：该型号为直插式（非压接/焊接替代方案），安装需配合PCB精确沉板设计；实际应用中应参考Samtec官方文档进行叠高匹配、信号完整性仿真及热管理评估。

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