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型号： FW-09-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制主板、医疗成像设备中的子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间），利用其0.075英寸（1.905 mm）超薄叠接高度实现空间受限设计。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（适配25 Gbps+速率需求），常用于服务器背板、AI加速卡与母板间的垂直互连，满足PCIe 5.0、SAS或SerDes链路要求。  
- 高可靠性嵌入式系统：在航空航天、轨道交通等严苛环境中，凭借镀金触点、抗振动结构及-55°C至+125°C工作温度范围，用于加固型计算机或航电模块的可拆卸板级互联。  
- 模块化设计与快速维护：支持盲插（Blind-mate）和±0.3 mm插拔容差，便于现场更换功能子板（如电源管理模块、传感器接口板），提升设备可维护性与产线组装效率。  
该型号采用双排、9×4（36位）针脚布局，带防呆键槽与锁扣机构，确保精准导向与插拔力稳定，适用于需频繁插拔或长期免维护运行的高端电子系统。

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