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型号： FW-09-04-F-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-F-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，需在极小空间内实现主板与模组（如摄像头、传感器、射频模块）间的可靠垂直互连，该型号仅0.5 mm间距+1.5 mm超低堆叠高度，显著节省PCB垂直空间。

- 高速数据传输模块：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需要高引脚密度与良好信号完整性（SI）的板级堆叠场景。

- 可拆卸/可升级功能板设计：如医疗设备中的即插即用传感器接口板、工业HMI的显示背板连接、测试仪器的模块化扩展槽，其直插式（F-type，无焊压接）、双排针脚及150 Nm保持力确保插拔耐久性与抗振动可靠性。

- 高可靠性嵌入式系统：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子子模块等对环境适应性要求严苛的领域。

该型号不带屏蔽罩（D后缀表示“Dual Row, Non-Shielded”），适用于中速、非强干扰环境；若需EMI防护，Samtec另有屏蔽版本（如FW-09-04-F-S系列）。整体以精密机械公差（±0.05 mm）、镀金触点（30 µin）和高插拔寿命（≥50次）保障长期稳定连接。

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