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型号： FW-09-04-F-D-335-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-335-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-335-075价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-335-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-335-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-335-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-F-D-335-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数（如0.050"（1.27 mm）间距、9×4双排结构、3.35 mm堆叠高度、7.5 mm总长、带锁扣与接地屏蔽设计）表明其适用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®技术）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、精密PLC模块中实现主控板与扩展功能板（如ADC/FPGA子卡）的稳固、可插拔叠接；  
- 高性能计算模块：AI边缘推理模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板）中，用于CPU/FPGA核心板与AI加速子板的高引脚数、低串扰垂直连接；  
- 航空航天与车载电子：满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求，在机载航电模块或车载ADAS域控制器中实现多层PCB可靠堆叠。

该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，确保多次插拔后电气稳定性，特别适合需现场维护、模块化升级或高可靠性部署的嵌入式系统。

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