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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-315-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-315-120价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-315-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-315-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-F-D-315-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-F-D-315-120 是一款高密度、细间距(0.05" / 1.27mm)的板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连,支持高信号完整性与稳定机械保持; - 高速通信设备:在5G小基站、边缘计算网关中用于CPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、抗振动连接; - 消费电子与AEC-Q200兼容应用:虽非车规级,但其镀金触点(315µ″ Au over Ni)及120Ω阻抗设计可满足部分车载信息娱乐系统中非动力域的板间高速数据传输需求(如LVDS、USB 2.0); - 测试与开发平台:因支持直插式(Through-hole)安装及120位双排结构,常用于原型验证板(如FPGA开发套件)中实现可拆卸、高重复性板间对接。 该型号具备防误插键位(Keyed)、耐热性(符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL1)、工作温度范围-55°C~+125°C,适用于需长期可靠连接且空间受限的中高端电子系统。注意:实际选型需结合具体电气参数(如额定电流0.5A/触点、最大传输速率~2 Gbps)及PCB布局要求进行验证。