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型号： FW-09-04-F-D-250-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-250-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-250-115价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-250-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-250-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-250-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-F-D-250-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的消费类电子产品中，实现主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直或横向堆叠连接；  
2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）、工业HMI人机界面及小型PLC模块中，提供可靠、低插拔力、高插拔次数（≥500次）的信号与电源传输；  
3. 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速串行接口（非高频射频），满足EMI可控、信号完整性要求适中的嵌入式互连需求；  
4. 模块化设计与可维护性提升：采用表面贴装（SMT）和直插式（Through-Board）结构，便于自动化装配；双触点设计增强接触可靠性，适用于需频繁拆卸调试或现场升级的模块化子系统。  
该型号具备115个信号位（9×13阵列+接地优化）、2.50 mm堆叠高度、镀金接触面及UL认证阻燃材料，兼顾机械稳定性与电气性能，适用于-40°C~105°C工作环境。

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