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型号： FW-09-04-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-F-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其 2.00 mm 针距与 9.0 mm 堆叠高度，在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于 FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据通信（如 PCIe、USB、LVDS 等中低速至中高速应用）；  
- 可扩展计算平台：用于服务器基板（Baseboard）与扩展模块（如AI加速卡、I/O扩展板）的模块化堆叠设计，便于维护与升级；  
- 测试与开发设备：在原型验证板（Evaluation Board）与载板间提供可靠、可插拔的临时连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 航空航天及车载电子：凭借无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料与宽温（–55°C 至 +125°C）特性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。  

该型号采用表面贴装（SMT）直角母座设计，带防误插键位与应力释放结构，确保机械稳定性与信号完整性，适用于对空间、可靠性和可制造性要求较高的精密电子设备。

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