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型号： FW-09-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排引脚与200Ω差分阻抗优化设计，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，满足高引脚数（9×4=36位）、紧凑空间（叠高仅6.5mm）及可靠盲插需求；  
3. 工业与医疗成像系统：在CT/MRI设备的多层PCB堆叠中提供抗振动、耐热（工作温度-55℃~+125℃）的稳定连接，镀金触点保障长期接触可靠性；  
4. 航空航天与车载域控制器：符合RoHS/REACH，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和EMI抑制能力（内置接地屏蔽结构），适用于严苛环境下的模块化架构。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化组装，广泛应用于需高信号完整性、小体积与高可靠性的嵌入式系统板级互连场景。

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