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型号： FW-09-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、测试测量仪器等，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe Gen3兼容布局），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的中短距（≤50mm）可靠连接。  
- 可维护性设计场景：采用直插式（L型接触）和255μm镀金触点，配合65μm间距（0.0255" pitch），便于现场拆装与重复插拔（耐插拔≥500次），适用于需定期升级或维修的通信基站基带板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示模组的连接，或航空航天嵌入式系统的加固叠接。  

该型号强调高信号完整性、机械稳定性及小体积（厚度仅3.0mm），不适用于大电流电源传输或高频射频应用。

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