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型号： FW-09-03-L-D-237-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-237-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-237-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-237-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-237-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-237-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-237-075-ES 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，适用于紧凑型电子系统中垂直方向的PCB互连。其关键参数包括：9位（2×4+1）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、7.5mm堆叠高度、带ES（Extra Stiffness）增强结构及镀金接触面，支持高速信号传输（可达数Gbps，具体取决于布局与协议）和可靠插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化背板扩展（如I/O子板与主控板垂直堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性互连，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或边缘计算模块中，用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡的低矮、高密连接；  
- 航空航天与国防领域嵌入式系统（如航电模块），得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击/抗振动性能及符合RoHS/无卤素标准。

该型号特别适合空间受限、需兼顾信号完整性、机械稳定性和长期可靠性的严苛嵌入式环境。

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