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型号： FW-09-03-L-D-235-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-235-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-235-135-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-235-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-235-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-235-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-235-135-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡（如FPGA加速卡、SerDes转接板）之间的高速垂直互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求。  
2. 高性能计算与AI硬件：在AI服务器、GPU加速模组中，实现主计算板与扩展板（如PCIe扩展载板、内存扩展板）间的可靠叠接，适应高引脚数（9×3阵列）、小间距（0.8 mm）需求。  
3. 工业控制与医疗成像：应用于紧凑型工控主板、便携式超声或内窥镜设备中，通过其135 µm超薄堆叠高度（235 µm总高，含135 µm接触高度）节省空间，并具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适配严苛环境。  
4. 消费电子原型与测试平台：因支持盲插导向（L型弹片+精密导柱）、无需焊接（表面贴装+SMT回流兼容），常用于研发阶段的快速板级验证、功能模块化堆叠及自动化产线组装。  

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，适用于需高可靠性、小体积、可重复拆装的中高速（≤25 Gbps NRZ）板间互连场景。

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