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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-230-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-230-080价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-230-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-230-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高密度计算与通信设备:如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA开发板之间的垂直或夹层互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与嵌入式系统:用于PLC模块、工控机背板与功能子板间的可靠信号传输,具备良好抗振动与长期插拔稳定性; - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速、低串扰的数据/电源连接; - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe兼容架构)中载板与模块板的标准接口,支持热插拔兼容设计(需配合相应规范)。 该型号采用230位置双排针/插座结构(0.050" pitch)、8.0mm堆叠高度(L-D系列),带锁扣(L)与防误插设计(D),支持差分对布线,适用于中等速率信号(如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等),并满足IPC-6012 Class 2标准。其镀金触点与耐高温LCP外壳确保在-55°C~+125°C环境下长期可靠运行,广泛适配消费电子、航空航天及汽车电子(非安全关键域)等对空间、可靠性和可维护性要求较高的场景。