【未分类_FW-09-03-L-D-225-100-A】封装/厂家_FW-09-03-L-D-225-100-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-L-D-225-100-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-L-D-225-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-225-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-225-100-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-225-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-225-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-225-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-225-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、边缘计算网关等需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场合；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借0.8 mm间距、100对差分触点（含接地屏蔽设计）、225 µm超低堆叠高度及镀金接触面，适用于医疗成像设备、航空电子模块等对插拔寿命（≥500次）、信号完整性（支持高达25+ Gbps数据速率）和抗振性要求严苛的环境；  
- 可扩展子板架构：常用于FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速卡与主控板之间的直连，支持盲插（Blind-mate）设计，便于模块化维护与升级；  
- 测试与开发平台：因具备精确导向结构（L型引脚+定位柱）和稳定接触阻抗（约30 mΩ），亦广泛用于原型验证、ATE测试夹具及自动化产线治具中。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣户外环境（无IP防护等级），需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层规范使用以确保性能。

产品参数图文手册常见问题