图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-220-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-220-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-220-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-220-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-220-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-220-150-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连,得益于其仅2.20 mm超薄高度(L型立式结构)和150 µm接触间距,适合空间受限设计。 - 高速数据传输应用:支持差分信号对布局,常用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的中短距(≤50 mm)互连,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口需求(需配合阻抗控制PCB设计)。 - 可热插拔模块接口:因采用双触点(Dual Beam)接触技术及宽温域(–55°C 至 +125°C)PBT绝缘材料,适用于通信基站基带板与射频模块板的可靠对接。 - 自动化测试与模块化产线:TR卷带包装便于SMT贴装,配合其±0.3 mm堆叠容差和100次插拔寿命,适合批量生产的可拆卸功能板(如电源管理板、传感器阵列板)快速装配与更换。 该型号不适用于高压大电流场景(额定电流仅0.5 A/针),且需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与共面度要求(≤0.1 mm),以确保接触可靠性。