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型号： FW-09-03-L-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-215-185-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI计算模组中，满足信号完整性要求。  
- 可插拔/模块化架构：凭借其双排针+双排插座结构、2.54 mm间距、185 µm超薄堆叠高度（215 µm公头+185 µm母座）及A级镀金触点，适用于需频繁插拔维护的模块化设计（如航空电子LRU单元、模块化电源管理板）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板互联，或军工/航天领域轻量化板级互连方案。  
该型号不适用于大电流供电或高振动无锁紧场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以保障机械稳定性与电气性能。

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