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- 型号： FW-09-03-L-D-215-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-215-155价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-215-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-L-D-215-155 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、中低高度的板对板垂直互连场景。其典型应用场景包括：工业控制设备（如PLC模块、人机界面HMI背板与主控板间的可靠堆叠连接）、通信设备（基站基带单元BBU内不同功能子板间的紧凑对接）、医疗电子（便携式监护仪或影像设备中信号处理板与传感器接口板的稳定叠接）、车载电子（ADAS域控制器中多层PCB的功能模块互联，满足振动与EMI要求）以及消费类高端设备（如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板过渡连接，或AR/VR头显内部显示模组与主控板的可插拔叠接）。该型号具备0.9mm间距、双排接触结构、155μm镀金触点及215N保持力，支持盲插与轻量化设计，适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。注意：实际应用需结合机械公差、PCB厚度（兼容0.8–1.6mm）、插拔寿命（≥500次）及IPC Class 2/3装配标准进行验证。
产品参数
图文手册
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