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型号： FW-09-03-L-D-135-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-135-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-135-070价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-135-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-135-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-135-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-135-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其关键参数包括：9×3（27位）引脚排列、直插式（L型引脚）、带锁扣（D系列）、135 mil（≈3.43 mm）堆叠高度、70 mil（≈1.78 mm）PCB焊盘间距，支持0.050"（1.27 mm）引脚中心距。

该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的中高端电子系统，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速信号/电源堆叠）；  
- 工业控制与自动化设备（PLC主控板与扩展I/O板之间的紧凑型模块化连接）；  
- 医疗成像设备（CT/MRI子系统间需EMI抑制与机械稳定的板级互连）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统（满足抗振动、宽温域及高可靠性要求的加固型板对板接口）；  
- 高性能计算模块（如FPGA载板与AI加速卡之间的低串扰、高保持力连接）。

其D系列特有的双点接触结构和精密锁扣设计，确保插拔寿命≥500次、接触电阻＜20 mΩ，并具备良好信号完整性（适用于≤1 Gbps差分信号），适合在高振动、多循环插拔或需频繁维护的严苛环境中长期稳定运行。

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